Fully Automatic Tape Expander

Brand: CUON Solution Co., Ltd
Product Code: CUTEA-080
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1. System features

Description                                                      :   Specification
Ring frame cassette                                    :    2 ports
Wafer capability                                          :    6 inch & 8 inch
Application wafer                                        :   Glass Wafer/Silicon Wafer
Application tape                                           :   Normal or UV tape
Ring frame capability                               :   8 inch
Wafer thickness                                            :  100 um~
Wafer warpage                                              :   4 mm~
ESD                                                                      :  1000V~100V, 10secs, Ion balance : +/-50V
Operation                                                         :   15” touch monitor, Data & GUI by PC
Main system control                                   :    PLC (Omron)
EMO switch                                                      :    4ea
Noise level                                                        :    Max. 80dB
UPH                                                                      :    50 frame/hr
Grip ring buffer                                             :    Up to 40 ea
Label size                                                          :    10㎜ x 50㎜
Label attach position                                  :    0°, 90°, 180° and 270°
Label attach position accuracy              :    ±1.0㎜
Tape remained length after cutting   :    0.5 mm ~ 1 mm


Optional items:

1.Handy scanner
2.SECS Gem communication
3.Ultra-hepa filter
4.Wafer ID reader

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